美国Trion Technology 反应式离子刻蚀(RIE/ICP)系统及沉积(PECVD)系统 Trion始于一九八九年的等离子刻蚀与沉积系统制造商,Trion为化合物半导体、MEMS(微机电系统)、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。我们的产品在业内以系统占地面积较小、成本低而着称,且设备及工艺的可靠性和稳定性久经考验。从整套的批量生产用设备,到简单的实验室研发用系统,尽在Trion。 小批量生产用设备: 沉积 (PECVD) Minilock-Orion III是一套较先进的等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统。 系统的下电极尺寸可为200mm或300mm,且根据电极配置,可以处理单个基片或带承片盘的基片(3” - 300mm尺寸),或者多尺寸批量处理基片(4x3”; 3x4”; 7x2”)。可沉积的薄膜包括:氧化物、氮氧化物、无定形硅和碳化硅。可以使用的反应气体包括:**硅烷、氨、TEOS、二乙基硅烷、氧化亚氮、氧、氮、**基硅烷和甲烷。 该系统可选配一个三极管(Triode)或电感耦合等离子(ICP)源。其中三极管使得用户可以创建高密度等离子,从而控制薄膜应力。基片通过预真空室装入工艺室,其避免了与工艺室以及任意残余沉积副产品接触,从而提高了用户的安全性。预真空室还使得工艺室始终保持在真空下,从而保持反应室与大气隔绝。